據(jù)媒體報(bào)道,Google在Cloud Next 26年度大會上發(fā)布了最新的第8代TPU,這一消息為特用芯片(ASIC)服務(wù)器供應(yīng)鏈注入了新的成長動力。Celestica、英業(yè)達(dá)、富士康等組裝廠商預(yù)計(jì)將在2026年下半年啟...
Google Cloud Next 26年度大會發(fā)表最新第8代TPU,也再次為特用芯片(ASIC)服務(wù)器供應(yīng)鏈增添新成長動能。 據(jù)悉,包括Celestica、英業(yè)達(dá)、鴻海等組裝供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2026年下半開始啟動量產(chǎn),關(guān)鍵...